Leiterplattenfertigung
vom Prototypen bis zur Serie

Elektronikfertigung genau nach Bedarf

Als Experten für Leiterplattenfertigung bieten wir höchste Qualität, basierend auf modernster Technologie und über 30 Jahren Erfahrung. Wir liefern maßgeschneiderte Leiterplatten und Chip-Package-Aufbauten – von Prototypen und Funktionsmustern bis hin zu Klein- und Mittelserien. Dank unserer anpassbaren Fertigungslinien reagieren wir schnell auf individuelle Anforderungen und realisieren auch kurzfristige Aufträge.

Unsere Stärke liegt in der Flexibilität: Wir begleiten den gesamten Produktlebenszyklus mit passgenauen Lösungen. Während die Bestückung weitgehend robotergestützt erfolgt, setzen wir bei speziellen Anforderungen auf die Präzision erfahrener Fachkräfte. Mit umfassenden Prüf- und Dokumentationsprozessen in jeder Fertigungsstufe stellen wir die durchgängig hohe Qualität sicher.

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Höchste Ansprüche an die Leiterplattenherstellung

Die Fertigung von Leiterplatten bzw. Platinen oder Printed Circuit Boards (PCB) ist ein extrem präziser Prozess, bei dem elektronische Komponenten sicher verbunden und zuverlässig integriert werden. Moderne Leiterplatten bestehen aus mehreren Lagen von Leiterbahnen, die durch Vias (durchkontaktierte Löcher) elektrisch miteinander verbunden sind, um komplexe Schaltungen auf kleinstem Raum zu ermöglichen.

Jedes Herstellungsverfahren erfordert fundiertes Know-how, um die optimale Lösung für Ihr Projekt zu gewährleisten. Ob SMD-Reflow oder THT-Löten per Welle oder selektiv – wir setzen gezielt auf maschinelle Präzision oder manuelle Fertigung durch erfahrene Spezialisten. Durch den Einsatz integrierter Bildverarbeitung stellen wir eine exakte Vermessung, Überwachung und Prüfung von Bestückung und Bauteilgrößen sicher. Standardisierte Prozesse wie der präzise Lotpastendruck mit eigens gefertigten Edelstahl-Schablonen, die SMD-Reflow-Lötung sowie die Wellen-Löttechnik für konventionelle und SMD-Bauteile auf der Leiterplatten-Unterseite garantieren höchste Fertigungsqualität und Effizienz.

Unsere Leistungen im Überblick

  • Beratung, Projektierung und Fertigungsplanung 
  • Exakte Umsetzung Ihres Platinen-Layouts
  • Datenformate, Größen, Layer, Lötprozesse nach Wahl
  • Auf Wunsch Entwicklung neuer PCB-Layouts
  • Prototypen, Kleinserien bis zur individuellen 1000er-Serie
  • Leiterplattenbestückung und Verklebung mit SMD Bauteilen
  • Automatische Korrekturen, optische Kontrollen mit Visions-Systemen
  • Endprüfung auch nach Ihren Prüfprotokollen
  • Auf Wunsch Integration Ihrer Qualitätsprüfer

Wie erfolgt der Ablauf der Leiterplattenfertigung?

Sie erhalten bei uns die gesamte Palette an Leiterplatten für Ihren Bedarf. Mit der Überprüfung Ihres vorhandenen PCB-Layouts stellen wir die maximale Qualität, Leistungsfähigkeit und das beste Preis-Leistungs-Verhältnis sicher. Wir planen mit Ihnen den gesamten Ablauf der Herstellung bis zur Endkontrolle und Verpackung. 

Design und Layout

In der Entwurfsphase werden Schaltplan und Leiterplattenlayout mit CAD-Software erstellt, um optimale Leiterbahnen und Bauteil-Platzierungen zu definieren.

Materialauswahl und Beschaffung

Die Wahl des Basismaterials, wie z.B. ein glasfaserverstärktes Epoxidharz FR4, beeinflusst die mechanischen und elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte.

Ätzen von Leiterbahnen

Mithilfe von fotolithografischen Verfahren und Ätzchemikalien werden überflüssige Kupferschichten entfernt, sodass nur die gewünschten Leiterbahnen übrig bleiben.

Aufbringen von Schutzschichten

Lötstopplack und Silkscreen-Beschriftungen werden aufgetragen, um die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen zu schützen und die Bauteilmontage zu erleichtern.

Bestücken mit elektronischen Bauteilen

SMD- oder THT-Bauteile werden automatisch oder manuell auf die Leiterplatte gesetzt und anschließend verlötet.

Testen der fertigen Platte

Elektrische Tests prüfen die Schaltung auf Kurzschlüsse, Unterbrechungen und korrekte Bauteil-Funktionen (z.B. In-Circuit-Tests oder Funktionstests).

Weiterverarbeiten zu Baugruppen

Die fertige Leiterplatte wird in ein Gehäuse integriert, mit weiteren Komponenten verbunden oder als Modul in größere Systeme eingebaut.

Leiterplattenfertigung für Mühldorf, Traunstein und Rosenheim –
Setzen Sie auf Qualität aus der Region.

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Von der Leiterplatten-Entwicklung bis zur Elektronikfertigung

Wir begleiten Ihre Projekte von der ersten Idee bis zur Serienfertigung und bieten ein nahtlos integriertes Leistungsspektrum. Unser erfahrenes Layout-Team entwickelt präzise Leiterplatten-Designs in enger Zusammenarbeit mit den Abteilungen für THT- und SMD-Bestückung sowie der Leiterplattenfertigung. Die anschließende Elektronikfertigung der Baugruppen gewährleistet eine reibungslose Weiterverarbeitung bis zum fertigen Produkt.

Effiziente und eingespielte Prozesse beschleunigen die Produktion und stellen höchste Qualitätsstandards sicher – bereits mit Beginn der Planungsphase. Auf Wunsch erfolgt die Qualitätssicherung gemäß Ihren Unternehmensrichtlinien oder unter direkter Begleitung durch Ihre Experten. Durch die enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Fertigung und Vertrieb entstehen wertvolle Synergien, die eine wirtschaftliche Materialbeschaffung und ein optimiertes Preis-Leistungs-Verhältnis ermöglichen.

Vom Leiterplatten-Layout bis zur Elektronikfertigung Leiterplattenfertigung Chiemgau, Traunstein und Rosenheim

Rundum-Service und Kontakt

Auf Wunsch stellen wir Ihnen Referenzen für alle Bereiche der Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung zur Verfügung. Bei Maicon erhalten Sie einen Rundum-Service für jeden Bestandteil Ihres Auftrags. Ihr Vorteil und Gewinn stehen bei uns im Vordergrund. Nehmen Sie jetzt Kontakt auf und lassen Sie uns zusammenarbeiten. 

Das Erstgespräch und der Austausch aller wichtigen Informationen erfolgen als Service unverbindlich. Bei einem Besuch unserer Produktionsstätte in Traunreut stellen wir Ihnen gerne unseren modernen Maschinenpark und eine Reihe von Fachleuten vor. Sie erhalten einen direkten Ansprechpartner, der Ihr Projekt von Anfang an begleitet.

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    Welche Faktoren beeinflussen die Qualität einer Leiterplatte?


    Welche Unterschiede gibt es zwischen einseitigen, doppelseitigen und Multilayer-Leiterplatten?


    Welche Verfahren werden zur Bestückung von Leiterplatten verwendet?